規(guī)格型號：25823584
頻率：8~125MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體...

AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

我們與所有供應(yīng)商建立了長期的合作關(guān)系，并擁有悠久的高品質(zhì)和無故障供應(yīng)歷史。我們的一些制造合作伙伴已經(jīng)為AEL晶振生產(chǎn)了超過10年的產(chǎn)品。這使我們能夠自信地提供一個批次的可靠性，質(zhì)量，一致性和可重復(fù)性的可靠記錄
AEL晶體有限公司是ISO 9002-2008認(rèn)可的供應(yīng)商，目前管理著廣泛的國際認(rèn)可的藍籌客戶。
自1991年以來，AEL晶體有限公司已發(fā)展成為歐洲領(lǐng)先的頻率控制組件供應(yīng)商之一。我們的成功基于扎實的工程知識基礎(chǔ)，同時也為我們的客戶提供高效的總體供應(yīng)鏈管理服務(wù)。無論您身在何處，無論您是在英國設(shè)有研發(fā)機構(gòu)還是在遠東地區(qū)生產(chǎn)，您都可以確信AEL將始終以具有全球競爭力的價格為您提供始終如一的質(zhì)量和可靠的服務(wù)。

AEL晶振創(chuàng)建時間1991年,是歐洲領(lǐng)先的頻率元件供應(yīng)商之一,所提供的AEL石英晶體,有源晶振,石英晶體振蕩器等,產(chǎn)品高品質(zhì)在業(yè)內(nèi)享有一流聲譽.AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.

STANDARD SPECIFICATIONS
PARAMETERS	MAX (Unless otherwise noted)
Frequency Range Fundamental 3 rd Overtone	8.000 to 125.000 MHz
Operation Mode 8MHz -54MHz 64MHz - 125MHz (Contact Abracon for available frequencies)	Fundamental 3rd Overtone (Standard Frequencies: 64, 66, 66.6666, 75, 80, 98.304, 100, 125MHz)
Operating Temperature	-10°C to +60°C, see options
Storage Temperature	55°C to +125°C
Frequency Tolerance @ 25°C	± 50PPM, see options
Frequency Stability over the Operating Temperature (ref. to +25°C)	± 50PPM, see options
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Table below
Shunt Capacitance (C0)	3.0 pF
Load Capacitance (CL)	18 pF, Standard (see options if other than STD)
Drive Level	10 μW Typ 100 μW
Aging (@25°C±3°C First year )	±2ppm
Insulation Resistance@ 100Vdc ± 15V	500 MOhms
Seal Method	Seam
RoHS Compliant	Yes
Pb Free	No
MSL	NA

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。AEL晶振,ELM8晶振,ELM8-24.000MHz-10-D4Y-T晶振.

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