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- 規(guī)格型號：82567081
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,晶體振蕩器,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用...
Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,晶體振蕩器
航欄(10).jpg)
Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,晶體振蕩器,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn)..
在 1990 年代初期的強(qiáng)勁增長時期，Bomar 與一些精選的亞洲工廠建立了密切的合作關(guān)系，以生產(chǎn)符合 Bomar 規(guī)格的產(chǎn)品。只有在 Bomar 對其流程和產(chǎn)品進(jìn)行了認(rèn)證后，這些關(guān)系才得以建立。今天，Bomar 擁有大量晶體、時鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO 的低成本來源，繼續(xù)我們 50 年的承諾，即提供在價格、質(zhì)量和客戶支持方面滿足或超過客戶期望的高性能頻率控制解決方案。
每隔一段時間Bomar晶振公司就會更換新的生產(chǎn)設(shè)施和方案,50多年來Bomar Crystal致力于研發(fā)新的型號,關(guān)注市場的動態(tài),當(dāng)Bomar壓控晶體振蕩器推出市場后,便受到市場熱烈歡迎,在性能上面做更加出色,價格相對合理,使用于電子領(lǐng)域效果大大 同時使得omar晶振公司名氣更加大,在市場占有更大的影響力，銷量一路上漲,達(dá)到史無前例的高度,經(jīng)歷這樣輝煌的發(fā)展,依舊持續(xù)不斷前行的進(jìn)步.SMD晶振,有源晶振,超小型晶振等產(chǎn)品一直在創(chuàng)新中,從未被超越.Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,晶體振蕩器.
每隔一段時間Bomar晶振公司就會更換新的生產(chǎn)設(shè)施和方案,50多年來Bomar Crystal致力于研發(fā)新的型號,關(guān)注市場的動態(tài),當(dāng)Bomar壓控晶體振蕩器推出市場后,便受到市場熱烈歡迎,在性能上面做更加出色,價格相對合理,使用于電子領(lǐng)域效果大大 同時使得omar晶振公司名氣更加大,在市場占有更大的影響力，銷量一路上漲,達(dá)到史無前例的高度,經(jīng)歷這樣輝煌的發(fā)展,依舊持續(xù)不斷前行的進(jìn)步.SMD晶振,有源晶振,超小型晶振等產(chǎn)品一直在創(chuàng)新中,從未被超越.Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,晶體振蕩器.
| Frequency Range | 32.768 kHz | |
|
Supply Voltage |
1.8V, 2.5V, 3.3V |
|
| Current Consumption | 10uA max. | |
| Temperature Range | Operating | -40°C to +85°C |
| Storage | -55°C to +125°C | |
| Frequency Stability | ±20 to ±100ppm | |
| Output Load | HCMOS 15pF | |
| Symmetry (Duty Cycle) | 40% to 60% | |
| Output rise and fall time (tr/tf) |
30ns max. |
|
| High output voltage | 90% Vdd min. | |
| Low output voltage | 10% Vdd max. | |
| Pin 1 Tri-Sate | Output enable voltage | No Connection |
| Output enable voltage | 70% Vdd min. | |
| Output enable voltage | 30% Vdd max. | |
| Oscillation start up time | 10ms max. | |
| Aging | ±3ppm/1st year max. |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.Bomar晶振,B1350-AEAS3T-32.768kHz晶振,晶體振蕩器.
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