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- 規格型號：55055093
- 頻率：4~54MHZ
- 尺寸：3.2*2.5mm
- 產品描述：Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V0.1Vto+3.2V0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型....
Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振
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Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振,具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.Bomar成立于 1963 年，是一家為商業和雙向無線電行業生產石英晶體的制造商。該業務的性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的容差和高穩定性晶體，以滿足嚴格的 FCC 規范。快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群很重要。我們的許多客戶都是當地、州和聯邦警察和監視機構。Bomar 很快不僅成為該市場的領先供應商，而且因其產品質量、快速周轉時間和無與倫比的客戶服務而獲得一致認可。
1988 年，Bomar 開始建立 OEM 客戶群。來自電信、計算機、醫療、安全、商業和工業市場的客戶不僅開始使用晶體，還開始使用時鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO。為了滿足產品要求的這種變化，我們重新設計了制造工藝并增加了新的制造設備，以生產具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進的測試設備的增加，Bomar 的國內制造工廠繼續提供自 1963 年以來具有相同的快速周轉、高可靠性、嚴格公差和穩定性的頻率控制產品。
Bomar晶振公司不斷的推出滿足市場的Bomar石英晶振,石英晶體振蕩器,OCXO晶振等元件,為研發出更小封裝的進口Bomar石英晶振及具備低相位晶振,他們付出了極大的努力,并且研發出的產品通過ISO認證,質量有保障,價格合理.Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振.
Bomar晶振公司不斷的推出滿足市場的Bomar石英晶振,石英晶體振蕩器,OCXO晶振等元件,為研發出更小封裝的進口Bomar石英晶振及具備低相位晶振,他們付出了極大的努力,并且研發出的產品通過ISO認證,質量有保障,價格合理.Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振.
| Frequency Range | 4.000 MHz to 54.000 MHz | |
| Supply voltage | 1.8V, 2.5V, 3.3V | |
| Supply Current | 6.0mA max. | |
| 2mA max. | ||
| Temperature Range | Operating |
-20°C to +70°C - Standard -40°C to +85°C - Optional |
| Storage | -55°C to +125°C | |
| Frequency Tolerance @ 25°C. | ±2.0ppm | |
| Frequency Stability | ±1.0 to ±5.0ppm | |
| Output Load | CMOS - 15pF CSW - 10k ohms/10pF | |
| Output Logic | CMOS or Clipped sine wave | |
| Output level | CMOS - VOH=.8VDDmin., VOL=.2VDDmax., CSW - 0.8VP-P min | |
| Pullability(VCTCXO option) | ±3ppm to ±15ppm | |
| Control voltage | 0.4 to 2.4V | |
| Aging | ±1ppm/year max. | |
| Phase Noise @ 19.200 MHz | ||
| 100Hz | 115dBc/Hz | |
| 1kHz | -135dBc/Hz | |
| 10kHz | -148dBc/Hz | |
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Bomar晶振,B1701-AEBS3-20.000000晶振,SMD晶振.
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