西鐵城在音叉水晶表晶振動(dòng)子（石英晶振）這一領(lǐng)域也是遙遙領(lǐng)先的,與日本元器件品牌愛普生晶振,日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,"CM1610H32768DZFT",日本西鐵城石英晶振murata,并稱世界日產(chǎn)五大品牌.對(duì)于西鐵城晶振動(dòng)子,其要求相比其他各大品牌,工藝也是非常之嚴(yán)格,工藝上除清洗、被銀、點(diǎn)膠、微調(diào)、中測(cè)、封焊、檢漏、老化、測(cè)試、打標(biāo)、編帶、包裝等步驟外,選用的設(shè)備儀器其優(yōu)點(diǎn)有先進(jìn)性、功能性、適應(yīng)性和經(jīng)濟(jì)性,西鐵城推出3款適合時(shí)鐘上用的音叉表晶,CFS-308晶振,CFS-206晶振,CFS-145晶振.
       智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
       石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使進(jìn)口晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

西鐵城晶振參數(shù)	符號(hào)	CM1610H規(guī)格
公稱頻率	f_nom	32.768KHZ
頻率容許偏差	f_tol	±20ppm
頂點(diǎn)溫度	Ti	25℃±5ºC
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC~+125ºC
工作溫度范圍	T_use	−40ºC~+85ºC
負(fù)載容量	CL	6.0pF，7.0pF，9.0pF，12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	90kΩ max
絕對(duì)最大激勵(lì)等級(jí)	DL最大值	0.5μW Max
并聯(lián)電容	C 0	0.95pF typ
頻率老化程度	f_age	±3 x 10-6

使用環(huán)境（溫度和濕度）
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