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- 規(guī)格型號(hào)：30183726
- 頻率：8~80mhz
- 尺寸：5.0*3.2MM
- 產(chǎn)品描述：Cardinal晶振,CX45晶振,CX45-Z-A1B2C2100-10.0D18-3晶振,CardinalComponents公司除了在晶體，振蕩器，TCXO和VCXO石英基于時(shí)鐘產(chǎn)品的商品市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手外，還有哪些產(chǎn)品？在CardinalComponents，Inc.自1986年以來(lái)，...
Cardinal晶振,CX45晶振,CX45-Z-A1B2C2100-10.0D18-3晶振
航欄(10).jpg)
Cardinal晶振,CX45晶振,CX45-Z-A1B2C2100-10.0D18-3晶振,Cardinal Components公司除了在晶體，振蕩器，TCXO和VCXO石英基于時(shí)鐘產(chǎn)品的商品市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手外，還有哪些產(chǎn)品？通過(guò)ISO-9001：2008認(rèn)證，Cardinal致力于為我們的客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，技術(shù)支持和卓越的服務(wù)。我們的工程人員可以回答您的問(wèn)題，并為新產(chǎn)品和現(xiàn)有產(chǎn)品提供設(shè)計(jì)幫助。我們提供靈活的交付計(jì)劃，例如JIT和訂單備貨，因此消除了供應(yīng)問(wèn)題。
Cardinal晶振的定價(jià)和交付時(shí)間在晶體元件行業(yè)中最具競(jìng)爭(zhēng)力。銷售代表，分銷商和專門的內(nèi)部銷售部門專注于提供高水平的服務(wù)以滿足您的需求。紅衣主教的區(qū)別不僅僅是我們的產(chǎn)品范圍或我們的技術(shù)能力。您可以信賴的穩(wěn)定可靠的性能是我們公司與眾不同之處.
Cardinal晶振一直以來(lái)都是北美,歐洲和亞州電子行業(yè)的佼佼者,為用戶提供高品質(zhì),高可靠的卡迪納爾晶振,貼片晶振,石英晶振等產(chǎn)品.Cardinal晶振,CX45晶振,CX45-Z-A1B2C2100-10.0D18-3晶振.
| Cardinal晶振規(guī)格 | 單位 | CX45晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 8~80MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use |
-0°C ～ +60°C, -40°C ～ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±100 × 10-6 , (±10 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用) |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljnshy.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF, ∞ | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Cardinal晶振,CX45晶振,CX45-Z-A1B2C2100-10.0D18-3晶振.
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