京瓷晶振,小體積晶振,CX1210DB晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
       石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.

京瓷把“客戶第一”的原則放在首位,以確保我們提供的SMD晶振產品和服務始終使人們滿意.顧客滿意要求我們對周圍的不斷變化作出快速反應.我們也努力通過有機地動員和管理資源的技術能力,京瓷集團在創造新的價值,用我們的京瓷理念,我們的阿米巴管理系統,我們通過“人類智慧的債券管理的信念.當我們一起努力,參與管理,發現工作中的滿足感和擴大我們真正的潛力,我們人類的成長.

項目	符號	CX1210DB規格
頻率范圍	f_nom	37.400KHZ
泛波次數	OT	基波
負載電容	CL	8PF
頻率偏差(25±3℃)	f_tol	±10×10-6
等效串聯電阻	R1	60Ωmax.
驅動功率	DL	10µW (100µW Max.)
工作溫度	T_use	-30~+85℃
保存溫度	T_stg	-40~+105℃
頻率溫度特征 (以25℃為基準)	f_tem	±12×10-6