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更多>>- 規(guī)格型號(hào):56683320
- 頻率:32.000KHZ
- 尺寸:1.2x1.0x0.35mm
- 產(chǎn)品描述:普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶...
京瓷晶振,石英貼片晶振,CX1210SB晶振


京瓷.jpg)
京瓷晶振,石英貼片晶振,CX1210SB晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì):石英晶片的長(zhǎng)寬尺寸已要求在±0.002mm內(nèi),由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長(zhǎng)度伸縮振動(dòng),面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng),從而造成如若石英晶振晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用,晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問(wèn)題,公司在此方面通過(guò)理論與實(shí)踐相結(jié)合,模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.

京瓷日本進(jìn)口晶振哲學(xué)與生活和管理.它的中心原則是“做一個(gè)正確的人”,這是我們所有決策中所包含的概念.通過(guò)展示公平和勤奮努力的重要性,它成為我們行為的典范.為我們所有員工的物質(zhì)和智力增長(zhǎng)提供機(jī)會(huì),并通過(guò)我們的共同努力,為社會(huì)和人類的進(jìn)步作出貢獻(xiàn).京瓷最初是一個(gè)郊區(qū)的小工廠,沒(méi)有錢,沒(méi)有證書(shū),沒(méi)有聲譽(yù).我們沒(méi)有什么可依靠的,只有一點(diǎn)技術(shù)和28個(gè)值得信賴的同事.盡管如此,公司還是經(jīng)歷了快速的發(fā)展,因?yàn)槊總€(gè)人都盡了最大的努力,經(jīng)理們?yōu)榱粟A得員工的信任而獻(xiàn)出了自己的生命.我們想成為一家優(yōu)秀的公司,所有員工都可以互相信任,放棄自私的動(dòng)機(jī),為工作感到自豪.這種愿望成為京瓷管理的基礎(chǔ).

項(xiàng)目 | 符號(hào) | CX1210SB規(guī)格 |
頻率范圍 | f_nom | 32.000KHZ |
泛波次數(shù) | OT | 基波 |
負(fù)載電容 | CL | 8PF |
頻率偏差(25±3℃) | f_tol | ±10×10-6 |
等效串聯(lián)電阻 | R1 | 60Ωmax. |
驅(qū)動(dòng)功率 | DL | 10µW (100µW Max.) |
工作溫度 | T_use | -30~+85℃ |
保存溫度 | T_stg | -40~+105℃ |
頻率溫度特征 (以25℃為基準(zhǔn)) | f_tem | ±10×10-6 |


抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英耐高溫晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射.
鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.
靜電
過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存低功耗晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.


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