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更多>>- 規(guī)格型號(hào):82384774
- 頻率:20MHZ
- 尺寸:2.0*1.6mm
- 產(chǎn)品描述:Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振,Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了中國對(duì)危險(xiǎn)物質(zhì)(RoHS)的限制措施,以回應(yīng)國際社會(huì)對(duì)鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。clipse公司致力于保護(hù)...
Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振


航欄(10).jpg)

我們的網(wǎng)站是為了幫助客戶確定黃華產(chǎn)品的RoHS和pb免費(fèi)狀態(tài)。我們的RoHS/pbfree認(rèn)證和IPC-1752材料聲明工具為我們的客戶提供了按零件編號(hào)處理他們的文檔請(qǐng)求的能力,并在幾秒鐘內(nèi)收到一個(gè)全面的自動(dòng)回復(fù)。
Ecliptek已經(jīng)實(shí)施了一項(xiàng)RoHS的合規(guī)、無鉛(pbfree)計(jì)劃,以應(yīng)對(duì)人們對(duì)其的擔(dān)憂。鉛(鉛)和其他用于電子制造的有害物質(zhì)對(duì)環(huán)境的影響組件和組件。世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始立法呼吁企業(yè)利用RoHS(無pb)制造工藝和部件。因?yàn)檫@項(xiàng)立法,我們很多人客戶要求使用無pb生產(chǎn)工藝和部件的產(chǎn)品符合RoHS指令。Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振.

日蝕晶振規(guī)格 | 單位 | EA1620HA08-20.000M晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 20MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ~ +85°C | 裸存 |
工作溫度 | T_use | -10°C ~ +60°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 | DL | 0.5μW Max. | 推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 | f_— l |
±15 × 10-6 ±30 × 10-6 /-20°C ~ +70°C |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljnshy.cn/ |
頻率溫度特征 | f_tem | ±15 × 10-6 | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 | CL | 5pF ~ ∞ | 超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 | f_age | ±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
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(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品,建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度,會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
(1)柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型,C-2-類型,C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件(實(shí)例)
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,EA1620HA08-20.000M晶振,四腳貼片晶振.


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