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來源:http://www.ljnshy.cn 作者:帝國科技 2019年10月31
1N226000AA0L是不是石英晶體諧振器DSX321G 26.000MHZ
KDS型號DSX321G進口晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.4,晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.7,焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣.

振蕩寬限評價方法的示例
與石英晶振串聯連接上純電阻 Rx,確認振蕩的開始或結 束.緩慢地使 Rx 值逐漸變大 , 開始或結束振蕩時 的最大電阻 Rx 加上晶振的有效電阻 Re,就是該電 路的大概負性電阻的數值.
負性電阻 |- R| = Rx + Re
|−R| 為晶振的等效串聯電阻的最大值 (R1 max.) 的 5 倍以上.
*Re 為振蕩時的有效電阻值.
Re = R1 (1 + CO/CL ) 2
音叉型石英晶振的頻率溫度特性曲線圖所示,顯示了以+25°C為頂點的負向2次方程曲線.溫度范圍越寬,則頻率的變化量也越大,因此,需要考慮一下所使用環境的溫度范圍和必要的精度.
[頻率溫度特性的近似公式]
f_tem = B(T-Ti) 2
B : 二次溫度系數
T : 任意的溫度
Ti : 頂點溫度
石英晶體諧振器,DSX321G晶振,1N226000AA0D晶振, 進口貼片晶振,大真空晶體,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性
KDS型號DSX321G進口晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發生內變,而產生不穩定.4,晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響.7,焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣.

振蕩寬限評價方法的示例
與石英晶振串聯連接上純電阻 Rx,確認振蕩的開始或結 束.緩慢地使 Rx 值逐漸變大 , 開始或結束振蕩時 的最大電阻 Rx 加上晶振的有效電阻 Re,就是該電 路的大概負性電阻的數值.
負性電阻 |- R| = Rx + Re
|−R| 為晶振的等效串聯電阻的最大值 (R1 max.) 的 5 倍以上.
*Re 為振蕩時的有效電阻值.
Re = R1 (1 + CO/CL ) 2
音叉型石英晶振的頻率溫度特性曲線圖所示,顯示了以+25°C為頂點的負向2次方程曲線.溫度范圍越寬,則頻率的變化量也越大,因此,需要考慮一下所使用環境的溫度范圍和必要的精度.
[頻率溫度特性的近似公式]
f_tem = B(T-Ti) 2
B : 二次溫度系數
T : 任意的溫度
Ti : 頂點溫度
石英晶體諧振器,DSX321G晶振,1N226000AA0D晶振, 進口貼片晶振,大真空晶體,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性
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