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更多>>Statek晶體和振蕩器焊接指南
來源:http://www.ljnshy.cn 作者:帝國(guó)科技 2024年03月06
1.簡(jiǎn)介
Statek的石英晶體和振蕩器是密封的低熱質(zhì)量器件,在進(jìn)行焊接工藝之前需要特別注意。為了避免損害密封的完整性或損壞設(shè)備,溫度在最長(zhǎng)允許時(shí)間內(nèi)不得超過最大允許峰值溫度。
在此,我們?yōu)樽罡吖ぷ鳒囟葹?00°C或更低的表面安裝設(shè)備提供建議。對(duì)于通孔和高溫設(shè)備,請(qǐng)聯(lián)系晶振廠家。在第2點(diǎn)中,我們介紹了一般指南。在第3點(diǎn)中,我們按設(shè)備系列總結(jié)了指南。在第4點(diǎn)中,我們提供了一些手工焊接的技巧。最后,在第5點(diǎn)中,注意到不遵守此處給出的指導(dǎo)方針的一些后果。
在此,我們?yōu)樽罡吖ぷ鳒囟葹?00°C或更低的表面安裝設(shè)備提供建議。對(duì)于通孔和高溫設(shè)備,請(qǐng)聯(lián)系晶振廠家。在第2點(diǎn)中,我們介紹了一般指南。在第3點(diǎn)中,我們按設(shè)備系列總結(jié)了指南。在第4點(diǎn)中,我們提供了一些手工焊接的技巧。最后,在第5點(diǎn)中,注意到不遵守此處給出的指導(dǎo)方針的一些后果。
2.一般準(zhǔn)則
對(duì)于最高工作溫度為200°C或更低的表面安裝器件,我們建議回流焊溫度、時(shí)間和斜坡速率不超過表2中給出的限制。圖1給出了這些器件可接受的回流焊輪廓的示例。
Statek為其表面安裝設(shè)備提供了表1中給出的五種端接選項(xiàng)。

SM1終端為鍍金焊盤,回流焊外形不得超過表2中給出的最大允許溫度、時(shí)間和速率,以避免損壞設(shè)備
SM2和SM3終端包含Sn63Pb37焊料,而SM4和SM5終端包含無鉛Sn基焊料。在這四種情況下,回流焊輪廓必須既熱到足以熔化終端的焊料,又不至于熱到損壞設(shè)備。

SM1終端為鍍金焊盤,回流焊外形不得超過表2中給出的最大允許溫度、時(shí)間和速率,以避免損壞設(shè)備
SM2和SM3終端包含Sn63Pb37焊料,而SM4和SM5終端包含無鉛Sn基焊料。在這四種情況下,回流焊輪廓必須既熱到足以熔化終端的焊料,又不至于熱到損壞設(shè)備。
3.設(shè)備系列指南
3.1. CX表面貼裝晶體
所有CX系列表面貼裝(SM)晶體都有一個(gè)高溫焊料密封邊緣。將峰值溫度保持在260℃以下,以避免焊料回流。
所有CX系列表面貼裝(SM)晶體都有一個(gè)高溫焊料密封邊緣。將峰值溫度保持在260℃以下,以避免焊料回流。
3.2. 表面安裝振蕩器
雖然Statek的許多表面安裝石英晶體振蕩器都具有無焊密封,但對(duì)于最高工作溫度為200°C或更低的振蕩器,我們建議在任何情況下都將峰值溫度保持在260°C以下,以避免損壞振蕩器IC,并避免有焊封的振蕩器的焊料回流。
4.手工焊接注意事項(xiàng)
手工焊接晶體時(shí)(例如,在原型制作過程中),避免將烙鐵接觸到密封邊緣或蓋子本身。此外,使用細(xì)尖端烙鐵,或者更好地使用雙尖端SMD烙鐵(優(yōu)選具有溫度控制)。
5.不遵守表2中給出的指導(dǎo)方針的后果
如果超過表2中給出的最高溫度/時(shí)間,可能的后果是
1.焊料密封回流。這應(yīng)該被視為災(zāi)難性的失敗。例如,具有真空內(nèi)部的晶體將使熔融焊料被迫進(jìn)入封裝的內(nèi)部。這種焊料不僅是一種污染物(例如,音叉晶體短路的潛在原因),而且通常會(huì)導(dǎo)致頻率異常低(數(shù)百或數(shù)千ppm)和電阻過高。此外,隨著密封現(xiàn)在被破壞,頻率和電阻可以隨著時(shí)間的推移繼續(xù)快速變化。
2.頻率偏移異常。將石英晶體或振蕩器置于過高的溫度(或可接受的溫度持續(xù)過長(zhǎng)的時(shí)間)可能導(dǎo)致不可接受的頻率偏移。
表2。最高工作溫度為200°C或更低的Statek表面貼裝晶體和振蕩器的最大回流焊溫度/次數(shù)/速率

圖1,適用于最高工作溫度為200°C或更低的Statek表面安裝晶體和振蕩器的可接受回流焊外形
如果超過表2中給出的最高溫度/時(shí)間,可能的后果是
1.焊料密封回流。這應(yīng)該被視為災(zāi)難性的失敗。例如,具有真空內(nèi)部的晶體將使熔融焊料被迫進(jìn)入封裝的內(nèi)部。這種焊料不僅是一種污染物(例如,音叉晶體短路的潛在原因),而且通常會(huì)導(dǎo)致頻率異常低(數(shù)百或數(shù)千ppm)和電阻過高。此外,隨著密封現(xiàn)在被破壞,頻率和電阻可以隨著時(shí)間的推移繼續(xù)快速變化。
2.頻率偏移異常。將石英晶體或振蕩器置于過高的溫度(或可接受的溫度持續(xù)過長(zhǎng)的時(shí)間)可能導(dǎo)致不可接受的頻率偏移。
表2。最高工作溫度為200°C或更低的Statek表面貼裝晶體和振蕩器的最大回流焊溫度/次數(shù)/速率

圖1,適用于最高工作溫度為200°C或更低的Statek表面安裝晶體和振蕩器的可接受回流焊外形
CRYSTAL MODEL | 貼片晶振 | PACKAGE (mm) |
FREQUENCY RANGE (Click for Data Sheet) |
CX20 |
![]() |
2.5 x 1.2 | 16 MHz to 100 MHz |
CX18 |
![]() |
1.6 x 1.0 | 30 MHz to 100 MHz |
CX17 |
![]() |
4.8 x 3.0 | 10 MHz to 200 MHz |
CX16 |
![]() |
2.0 x 1.2 |
24 MHz to 100 MHz 32 kHz to 180 kHz |
CX11 |
![]() |
3.2 x 1.5 |
32 kHz to 240 kHz 14.7456 MHz to 250 MHz |
CX11L |
![]() |
3.2 x 1.5 |
16 MHz to 250 MHz (Telemetry Crystal) |
CX11LHG High Shock |
![]() |
3.2 x 1.5 | 16 MHz to 50 MHz |
CX9HT High Temperature |
![]() |
4.1 x 1.5 |
32 kHz to 160 kHz 14 MHz to 250 MHz |
CX4 |
![]() |
5.0 x 1.8 |
30 kHz to 250 kHz 600 kHz to 1.4 MHz 14 MHz to 250 MHz |
CX4HG High Shock |
![]() |
5.0 x 1.8 | 14 MHz to 50 MHz |
CX4HT High Temperature |
![]() |
5.0 x 1.8 |
30 kHz to 250 kHz 600 kHz to 2.5 MHz 14 MHz to 250 MHz |
CX1 |
![]() |
8.0 x 3.6 |
10 kHz to 600 kHz 530 kHz to 2.1 MHz 6 MHz to 250 MHz |
CX1HG High Shock |
![]() |
8.0 x 3.6 | 6 MHz to 250 MHz |
CX1HT High Temperature |
![]() |
8.0 x 3.6 |
10 kHz to 600 kHz 530 kHz to 2.1 MHz 6 MHz to 250 MHz |
SWCX1 (swept quartz) |
![]() |
8.0 x 3.6 | 6 MHz to 250 MHz |
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