“蘋果說過iPhone 5C是面向新興市場(chǎng)國(guó)家的嗎？我倒覺得iPhone 5C是深思熟慮的戰(zhàn)略產(chǎn)品”,日本信息通信綜合研究所全球研究小組高級(jí)主任研究員岸田重行這樣說道.iPhone畢竟是高端機(jī)型,據(jù)說在新興市場(chǎng)國(guó)家,無法體現(xiàn)在統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中的二手iPhone十分暢銷.是認(rèn)為這些二手機(jī)搶走了新機(jī)需求,還是認(rèn)為高價(jià)的新機(jī)原本就是面向少數(shù)人的？對(duì)這個(gè)問題的解答不同,采取的策略就會(huì)不同.岸田認(rèn)為,蘋果的回答是后者.
蘋果此次是首次同時(shí)推出兩款iPhone.當(dāng)然,根據(jù)內(nèi)存容量、支持的通信方式和頻帶的不同,iPhone之前也存在著眾多款式,但就商品名稱而言,像“iPhone 4S”、“iPhone 5”這樣一年推出一款機(jī)型才是蘋果的慣例.然而,這一次蘋果向市場(chǎng)投放了“iPhone 5S”和“iPhone 5C”兩款機(jī)型,從某個(gè)角度來看此次的iPhone 5C、iPhone 5S內(nèi)部器件無疑是高端產(chǎn)品的組合,這當(dāng)然少不了晶振的在其里面的重要性.
帝國(guó)科技宣布推出可替代傳統(tǒng)石英晶體諧振器的大真空系列振蕩器.這個(gè)新系列產(chǎn)品針對(duì)需要小尺寸和低功耗的移動(dòng)應(yīng)用,如智能手機(jī)和平板電腦.大真空系列以多種方式克服了基于石英器件的限制,大真空晶振的解決方案占位面積減小了85％,功耗降低了50％,可靠性提高了15倍,所有這些都有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、功耗更低和更耐用的移動(dòng)電子產(chǎn)品.
大真空首席執(zhí)行官表示:KDS晶振的突破性硅和模擬技術(shù)提供了創(chuàng)新的時(shí)鐘解決方案,跨越了幾十年的石英產(chǎn)業(yè)發(fā)展.大型基礎(chǔ)設(shè)施和消費(fèi)類電子產(chǎn)品公司已經(jīng)采用了大真空晶振的解決方案,正獲益于最高性能、最低成本和最高可靠性的卓越組合.現(xiàn)在我們正在將這些特殊的好處帶到蓬勃發(fā)展的移動(dòng)市場(chǎng).我們的焦點(diǎn)、激情和執(zhí)行使我們能夠贏得時(shí)鐘市場(chǎng)80％的份額,利用KDS晶振系列,我們將進(jìn)一步擴(kuò)大我們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì).“

大真空系列可取代石英晶體諧振器,并利用1.2V至3.63V穩(wěn)壓電源工作,從而使之適用于使用鈕扣電池或超級(jí)電容備用電池的智能手機(jī).大真空系列也可取代石英晶體諧振器,并利用2.7至4.5V未穩(wěn)壓鋰離子電池工作.這些器件的更多細(xì)節(jié)如下:
KDS振蕩器 – 32.768 kHz 振蕩器采用3.2×1.5 mm（SMD）級(jí)封裝,是為行業(yè)首
KDS振蕩器 – 32.768 kHz 振蕩器采用2.0×1.2 mm封裝,與石英晶體諧振器引腳兼容
KDS振蕩器  – 可編程振蕩器支持1 Hz至32.768 kHz頻率,并采用3.2×1.5 mm SMD和2.0×1.2 mm封裝
貼片晶振所有這些器件均具備許多超過石英的顯著優(yōu)勢(shì),如下所示:
最小的電路板面積 – SMD比2012封裝的面積節(jié)省高達(dá)85％,比今天正在提供樣品的最小的石英晶振封裝節(jié)省了70％
超低功耗 – 僅為0.75微安（典型值）的供電電流低于同等石英解決方案50％
超薄 –0.55 mm最低厚度為智能手機(jī)理想選擇
NanoDriveTM – 獨(dú)特的、可編程低擺幅輸出可有效降低功耗,并直接連接下游處理器或PMIC中的振蕩器/RTC電路
最佳頻率穩(wěn)定度 – 在室溫下小于±20 PPM,在-40℃至+85℃溫度范圍小于±100 PPM實(shí)現(xiàn)最精準(zhǔn)計(jì)時(shí)
最佳魯棒性– 優(yōu)于石英1500％
最佳可靠性 – 5億小時(shí)平均無故障時(shí)間（2 FIT）,比石英高15倍
除了智能手機(jī)iPhone 5C、iPhone 5S和平板電腦,大真空系列是需要小尺寸和低功耗裝置的理想選擇,如健身監(jiān)測(cè)和手表產(chǎn)品、醫(yī)療監(jiān)控和保健裝置、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)、無線鍵盤和鼠標(biāo)設(shè)備.
2013封裝器件現(xiàn)已開始提供樣片.采用（SMD）級(jí)封裝的器件將在2013年9月提供.價(jià)格可根據(jù)要求提供.