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- 規格型號：17404143
- 頻率：4~54MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產品描述：FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是1...
FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振
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FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發生產晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產品內部都會用到,而且起到關鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發,創新發展的道路,近期他們開發的一款數字補償型的溫補晶體振蕩器已面世,腳適用于現在熱鬧的5G基站和其他5G設備.具有較高的頻率穩定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環境,在極端的周圍也能保持穩定的功能.
荷蘭進口FCD-Tech Crystal生產的石英晶體振蕩器,石英晶體,濾波器是其核心業務,可高精度測量質量溫度,使用的FCD-Tech石英晶體微量天平測量質量.
FCD-Tech Crystal專業給市場提供的廣泛的荷蘭FCD-Tech晶振,有源晶振,石英晶體,石英晶體振蕩器,VCXO壓控晶振等元件,提供的工業級機械等產品中,具有高精度,低抖動,低相位噪聲等特點,符合當下市場對頻率元器件的需求.FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振.
荷蘭進口FCD-Tech Crystal生產的石英晶體振蕩器,石英晶體,濾波器是其核心業務,可高精度測量質量溫度,使用的FCD-Tech石英晶體微量天平測量質量.
FCD-Tech Crystal專業給市場提供的廣泛的荷蘭FCD-Tech晶振,有源晶振,石英晶體,石英晶體振蕩器,VCXO壓控晶振等元件,提供的工業級機械等產品中,具有高精度,低抖動,低相位噪聲等特點,符合當下市場對頻率元器件的需求.FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振.
| Item | Specification | |||||
| Frequency range | 4.0 MHz to 54.0 MHz | |||||
| Output Logic | CMOS | |||||
| Supply Voltage Vdd | +1.8V ±5% | +2.5V ±5% | +2.8V ±5% | +3.0V ±5% | +3.3V ±5% | |
| 4 ~ 10 MHz | 3.1 mA max. | 3.1 mA max. | 3.4 mA max. | 3.4 mA max. | 4.0 mA max. | |
| ~ 20 MHz | 3.7 mA max. | 3.7 mA max. | 4.1 mA max. | 4.1 mA max. | 4.8 mA max. | |
| ~ 30 MHz | 4.2 mA max. | 4.2 mA max. | 4.7 mA max. | 4.7 mA max. | 5.5 mA max. | |
| ~ 40 MHz | 4.6 mA max. | 4.6 mA max. | 5.2 mA max. | 5.2 mA max. | 6.0 mA max. | |
| ~ 54 MHz | 5.5 mA max. | 4.8 mA max. | 6.0 mA max. | 6.0 mA max. | 7.0 mA max. | |
| Frequency Tolerance | ±0.5 ppm at 25°C ±2°C | |||||
|
Frequency Stability vs Temperature (see options) |
±2.5 ppm | ±3.0 ppm | ±4.0 ppm | ±5.0 ppm | ||
| 0° to +50°C | o | o | o | o | ||
| -10° to +60°C | o | o | o | o | ||
| -20° to +70°C | o | o | o | o | ||
| -30° to +75°C | o | o | o | o | ||
| o = availabe | ||||||
| Frequency Stability vs Aging | ±1.0 ppm max. per year at 25°C | |||||
| Frequency Stability vs Voltage Change | ±0.3 ppm max., for a ±5% input voltage change | |||||
| Frequency Stability vs Load Change | ±0.3 ppm max., for a ±10% load condition change | |||||
| Output Level | VOH ≥ 0.9 Vdd | VOL ≤ 0.1 Vdd | ||||
| Output Load | 15 pF | |||||
| Symmetry | 45 / 55 % | |||||
| Rise Time / Fall Time Fr/Ff | 5 ns max | |||||
| Tri-state function |
pin #1 = high or open pin #1 = low |
pin #3 ==> oscillation pin #3 ==> high impedance |
||||
| Start-up Time | 5 ms typ., 10 ms max. | |||||
| RMS Jitter ( 12 kHz to 20 MHz band | 1 ps max. | |||||
| Phase Noise | -145 dBc/Hz typ. at 10 kHz offset | |||||
| Packing Unit | 3000pcs / reel | |||||
| Soldering Condition | 260°C , 10 sec x2 max | |||||
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.FCD-Tech晶振,SX2CT晶振,SX2CT-28F2.5E14P-20.000MHz晶振.
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