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更多>>- 規(guī)格型號(hào):87498029
- 頻率:10~50MHZ
- 尺寸:7.0*5.0MM
- 產(chǎn)品描述:格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精...
格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振


航欄(10).jpg)

Greenray Industries致力于提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量,創(chuàng)新和性能,響應(yīng)客戶(hù)服務(wù)和嚴(yán)格關(guān)注負(fù)責(zé)任的道德商業(yè)行為。
我們的質(zhì)量管理體系完整記錄和實(shí)施,并通過(guò)了ISO 9001:2008 + AS9100C標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。
Greenray對(duì)客戶(hù)服務(wù),產(chǎn)品質(zhì)量,創(chuàng)新和業(yè)績(jī)的承諾并沒(méi)有被忽視。雷聲公司集成防御系統(tǒng)(IDS)部門(mén)已經(jīng)認(rèn)可了格林雷工業(yè)公司的“卓越運(yùn)營(yíng)”和“一貫的質(zhì)量,按時(shí)交貨,安全和投資,以改善過(guò)程”。格林雷在2013年,2014年獲得IDS供應(yīng)商卓越獎(jiǎng)和2016年。
此外,Greenray于2015年被羅克韋爾柯林斯公司認(rèn)定為“卓越的品質(zhì)和交貨性能”,并被公司授予“白金供應(yīng)商”地位。 Greenray致力于為我們的國(guó)防和商業(yè)客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),這一點(diǎn)可追溯到公司于1961年成立,是我們整體業(yè)務(wù)重點(diǎn)的關(guān)鍵組成部分。
Greenray Industries,Inc.是美國(guó)領(lǐng)先的精密石英晶體振蕩器制造商。我們的OCXO,TCXO,VCXO和時(shí)鐘振蕩器可用作通信,儀器和國(guó)防應(yīng)用的穩(wěn)定參考源。
我們?yōu)橥ㄐ判袠I(yè)的需求提供設(shè)計(jì)用于電信的Stratum III和IIIE以及無(wú)線(xiàn),衛(wèi)星通信和當(dāng)今新興技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品。
我們提供用于工業(yè),儀器和GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng),如GPS)應(yīng)用的組件。
對(duì)于防務(wù)市場(chǎng),我們提供高性能的振蕩器,智能彈藥的參考源,導(dǎo)彈制導(dǎo),移動(dòng)接收機(jī)和雷達(dá)系統(tǒng)。
Greenray晶振集團(tuán)為幾個(gè)主要市場(chǎng)提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場(chǎng)上,我們?yōu)橹悄軓椝帯?dǎo)彈制導(dǎo)、移動(dòng)接收器和雷達(dá)系統(tǒng)提供產(chǎn)品.格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.
我們的質(zhì)量管理體系完整記錄和實(shí)施,并通過(guò)了ISO 9001:2008 + AS9100C標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。
Greenray對(duì)客戶(hù)服務(wù),產(chǎn)品質(zhì)量,創(chuàng)新和業(yè)績(jī)的承諾并沒(méi)有被忽視。雷聲公司集成防御系統(tǒng)(IDS)部門(mén)已經(jīng)認(rèn)可了格林雷工業(yè)公司的“卓越運(yùn)營(yíng)”和“一貫的質(zhì)量,按時(shí)交貨,安全和投資,以改善過(guò)程”。格林雷在2013年,2014年獲得IDS供應(yīng)商卓越獎(jiǎng)和2016年。
此外,Greenray于2015年被羅克韋爾柯林斯公司認(rèn)定為“卓越的品質(zhì)和交貨性能”,并被公司授予“白金供應(yīng)商”地位。 Greenray致力于為我們的國(guó)防和商業(yè)客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),這一點(diǎn)可追溯到公司于1961年成立,是我們整體業(yè)務(wù)重點(diǎn)的關(guān)鍵組成部分。
Greenray Industries,Inc.是美國(guó)領(lǐng)先的精密石英晶體振蕩器制造商。我們的OCXO,TCXO,VCXO和時(shí)鐘振蕩器可用作通信,儀器和國(guó)防應(yīng)用的穩(wěn)定參考源。
我們?yōu)橥ㄐ判袠I(yè)的需求提供設(shè)計(jì)用于電信的Stratum III和IIIE以及無(wú)線(xiàn),衛(wèi)星通信和當(dāng)今新興技術(shù)的應(yīng)用產(chǎn)品。
我們提供用于工業(yè),儀器和GNSS(全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng),如GPS)應(yīng)用的組件。
對(duì)于防務(wù)市場(chǎng),我們提供高性能的振蕩器,智能彈藥的參考源,導(dǎo)彈制導(dǎo),移動(dòng)接收機(jī)和雷達(dá)系統(tǒng)。
Greenray晶振集團(tuán)為幾個(gè)主要市場(chǎng)提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場(chǎng)上,我們?yōu)橹悄軓椝帯?dǎo)彈制導(dǎo)、移動(dòng)接收器和雷達(dá)系統(tǒng)提供產(chǎn)品.格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.

Frequency | 10.0 MHz to 50.0 MHz | ||
Output | HCMOS or Clipped Sinewave | ||
Symmetry | 50% ± 10% (HCMOS) | ||
Output Level | SINE - +0.8V p-p min into 10pF/100k ohm load; | ||
HCMOS – T70 - +0.2V max to +2.8V min; T71 - +0.2V max to +4.2V min (15pF load) | |||
Temp Stability | Temp Range | Tolerance | Option |
(other stabilities available | -10°C to +60°C | ±0.1 ppM | G17 |
-20°C to +70°C | ±0.1 ppM | N57 | |
-40°C to +85°C | ±0.2 ppM | T27 | |
-40°C to +85°C | ±0.3 ppM | T37 | |
-55°C to +95°C | ±1.0 ppM | V16 | |
Aging | <0.5 ppM/yr (10 MHz typ) | ||
Freq Adjust | ±7 ppM typ via 0 to V cc control V, positive slope | ||
G-Sensitivity | Standard (SD) <2.5x10 -9 /g typ; Low G-sensitivity option (LG) <7x10 -10 /g | ||
Supply Voltage | +3.3 VDC ± 5% or +5.0 VDC | ||
Supply Current | < 6mA for HCMOS; < 3mA for SINE | ||
Environmentals | |||
Vibration – per MIL-STD-202G, Meth 214,Cond I-F | |||
Shock - per MIL-STD-202G, Meth 213,Cond F | |||
(Shock level available up to 50000g!) | |||
Ordering Information: | |||
Model | Input V | Output | |
T70 | +3.3V | HCMOS | |
T71 | +5.0V | HCMOS | |
T72 | +3.3V | CLIPPED SINE | |
T73 | +5.0V | CLIPPED SINE |

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀(guān)采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。格林雷晶振,T70晶振,T72-T27-LG-20.0MHz晶振.


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