規(guī)格型號(hào)：77776296
頻率：10~40MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產(chǎn)品描述：HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...

HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

HEC, Inc. Hooray USA 致力于提供無(wú)與倫比的質(zhì)量，同時(shí)保持極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和快速的交貨時(shí)間表。我們供應(yīng)廣泛多樣的行業(yè)，包括電信、軍事和國(guó)防、石油鉆探、汽車和商業(yè)產(chǎn)品。
HECCrystal是美國(guó)知名晶振品牌,生產(chǎn)制造各種HEC晶振,HEC貼片晶體,包括晶體振蕩器系列.HECCrystal除了晶振之外也是射頻和微波產(chǎn)品的重要制造商.
HEC晶振公司從創(chuàng)辦以來(lái),一直努力研發(fā)自家的石英水晶組件,HEC石英晶振的體積小,精度高,低功耗,穩(wěn)定性好,而且HEC Crystal產(chǎn)品性價(jià)比高.
HEC CRYSTAL公司致力于提供高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的HEC壓控晶體振蕩器,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振等定制解決方案,以滿足各種電子產(chǎn)品行業(yè)的各種專業(yè)技術(shù)要求.致力于不斷提供積極主動(dòng)的客戶服務(wù),產(chǎn)品有保障,價(jià)格實(shí)惠.HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振.

存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。HEC晶振,HE-VCXO-75晶振,VC-TCXO晶振.
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