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帝國博客
更多>>- 規格型號:45291624
- 頻率:40~80MHZ
- 尺寸:1.0x0.8x0.3mm
- 產品描述:智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘...
KDS晶振,石英貼片晶振,DSX1008A晶振,進口晶振


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日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環境保護活動的管理政策,通過與環境的和諧企業活動,KDS集團將有助于創造社會發展得以持續.晶振應用產品的開發,在該地區的所有的生產業務,KDS集團,將促進對全球環保事業的承諾. 1:努力減少有害物質的妥善管理,為客戶提供環保產品. 2:對于預防環境污染和資源的有效利用,我們將妥善處置廢物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球變暖,我們將努力減少二氧化碳排放量和節約能源活動. 4:我會遵守我們的其他環境法律,標準,協議同意的要求. 5.進行定期審查,以設置基于這種環境政策的環境目標和指標,以及促進活動,我們會努力,不斷提高環境管理體系.6:著名的人將要從事的活動組及全體員工的環保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓工作,提高意識和環保意識. 7:我會公布的環境保育活動有關的信息.

規格參數 | DSX1008A晶振 |
頻率范圍 | 40~80MHZ |
負載電容 | 8pF 10pF 12pF |
工作溫度 | -30~+85℃ |
存儲溫度 | -40~+85℃ |
頂點溫度 | +25℃ ± 5℃ |
二次溫度系數 | -0.04×10-6 /℃2 max |
老化率 | ±1.0×10-6 max /year |
起動時間 | 2.0ms max |



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PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存耐高溫晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.


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