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- 規(guī)格型號(hào)：4739313
- 頻率：8~100MHZ
- 尺寸：6.0*3.5*1.2mm
- 產(chǎn)品描述：MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時(shí)起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識(shí)豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶...
MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振
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MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時(shí)起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識(shí)豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動(dòng)。MMD Monitor / Quartztek的離岸ISO9000制造業(yè)務(wù)分享制造專業(yè)知識(shí)，先進(jìn)技術(shù)，資本投資以及合同生產(chǎn)獲得的總體成本效益。這樣的系統(tǒng)使MMD能夠快速作出反應(yīng)，并在面臨低或高批量需求的短交貨時(shí)間時(shí)提供最具競爭力的價(jià)格。MMD繼續(xù)提供無與倫比的質(zhì)量控制，準(zhǔn)時(shí)交貨和一流的客戶服務(wù)。事實(shí)上，公司能力出眾的員工是其重復(fù)業(yè)務(wù)和穩(wěn)定增長的主要原因。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價(jià)格，及時(shí)交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關(guān)系。
MMDCOMP晶振集團(tuán)成立于1994年,總部位于內(nèi)華達(dá)州的里諾和南加州的偏遠(yuǎn)地區(qū).是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商,專業(yè)給市場提供各種石英晶振,貼片晶振,有源晶振等產(chǎn)品.MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振
| MMDCOMP晶振規(guī)格 | 單位 | H晶振頻率范圍 | 石英晶振基本條件 |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | f_nom | 8~100MHZ | 標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲(chǔ)存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C,-40°C ～ +105°C,-40°C ～ +125°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 激勵(lì)功率 | DL | 100μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±100 × 10-6 ，±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ，±15 × 10-6 ±10 × 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.ljnshy.cn/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem |
±100 × 10-6 ，±50 × 10-6 ±30 × 10-6 ，±20 × 10-6 |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 7pF 最大～ ∞ | 不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。MMDCOMP晶振,H晶振,HSAC1-24.000MHZ-T晶振.
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