規(guī)格型號(hào)：36346414
頻率：32.768K
尺寸：3.7*2.5mm
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產(chǎn)品描述：貼片有源石英晶振是指在普通無(wú)源晶體上增加了電壓，內(nèi)部集成了相應(yīng)IC與電容電阻，需要在凈化萬(wàn)級(jí)車間生產(chǎn)，并且在密封機(jī)器設(shè)備中焊接加蓋，內(nèi)部封裝模式是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到...

微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

此外，晶振廠家參與者應(yīng)持有其實(shí)踐對(duì)最初的MES審計(jì)和隨后的MES監(jiān)督審核開放。要使這些原則獲得成功，與會(huì)者應(yīng)視為原則。全面供應(yīng)鏈計(jì)劃。至少，參加者應(yīng)鼓勵(lì)他們的下一層。
供應(yīng)商確認(rèn)和執(zhí)行原則。采納這些原則的基本原則是理解一個(gè)企業(yè)，即它的所有業(yè)務(wù)動(dòng)必須完全遵守國(guó)家的法律、法規(guī)和規(guī)章它在其中運(yùn)行。這些原則鼓勵(lì)參與者考慮超越法律，遵守國(guó)際公認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)社會(huì)和環(huán)境責(zé)任。
微晶的32.768K管理團(tuán)隊(duì)以及領(lǐng)導(dǎo)的工作人員。職位提供了一個(gè)積極的例子，在所有領(lǐng)域的質(zhì)量行為。公司。他們激勵(lì)員工始終如一地思考問(wèn)題。質(zhì)量與成本。
必須迅速分析、糾正目前存在的問(wèn)題,和適當(dāng)?shù)拇胧Ｋ械慕?jīng)理負(fù)責(zé)娛樂(lè)一個(gè)內(nèi)部環(huán)境，在那里可以公開指出問(wèn)題并進(jìn)行討論。通過(guò)不斷改進(jìn)技術(shù)，過(guò)程、產(chǎn)品、服務(wù)、質(zhì)量、環(huán)境保護(hù)、安全和安全方面，微晶也將保持其在未來(lái)的市場(chǎng)地位。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振

晶振規(guī)格參數(shù)	RV-1805-C3
額定頻率范圍 (MHz)	32.768K
電源電壓 (V)	+1.8±5% +2.5±5% +3.3 ± 10 %
負(fù)載阻抗	10 kΩ//10 pF
工作溫度范圍(*2) / 儲(chǔ)存溫度范圍 (°C)	0 to +75 / -55 to +125
消耗電流 (mA)	Max. 1.5
輸出電壓	Min. 0.8 V(p-p) (DC Coupling (*3))
頻率溫度特性	Max. ±2.5×10^-6
電源電壓變動(dòng)的頻率特性	Max. ±0.3×10^-6 / +3.0 V ±5 %
負(fù)載變動(dòng)的頻率特性	Max. ±0.2×10^-6/(10 kΩ//10 pF)±10%
老化率	Max. ±1.0 ×10^-6/year
頻率可變范圍	±9.0×10^-6 to ±15.0×10^-6 / +1.5±1 V (*4)

陶瓷包裝石英晶體產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振
（3）晶振柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，石英晶振為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

Microcrystal Crystal根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)，同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng)，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人，通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的環(huán)保意識(shí)。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開。微晶晶振,有源晶振,RV-1805-C3晶振,通訊產(chǎn)品晶振

微晶晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到智能手機(jī)晶振進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
過(guò)去微晶晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn)。
微晶晶振集團(tuán)將：貼片晶體振蕩器不論何時(shí)何地盡可能的進(jìn)行源頭污染預(yù)防。為環(huán)境目標(biāo)指標(biāo)的建立與評(píng)審提供框架。通過(guò)充分利用或回收等方法實(shí)現(xiàn)對(duì)自然資源的保持。

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