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- 規(guī)格型號：72175516
- 頻率：12~54MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以...
MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振
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MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開關，數(shù)字可調諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態(tài)功率放大器。
MtronPTI與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)定時，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案。基于佛羅里達州奧蘭多市的設計，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產(chǎn)基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。MtronPTI于1965年成立于雷達，為高可靠性/高性能應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。
MtronPTI擁有超過150,000平方英尺的三個制造和設計設施：Yankton，SD; 奧蘭多，F(xiàn)L; 和印度諾伊達。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔任采購代理，區(qū)域倉庫，質量控制和銷售代表。
MtronPTI擁有十個支持站點，三十家代表性公司，全球化的足跡以及通過網(wǎng)絡直接連接到工程設計的桌面，位于實驗室附近，靠近工廠。
麥特倫皮晶振英文名稱MtronPTI Crystal,成立于1965年,專注于研發(fā)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,濾波器,陶瓷諧振器等頻率元件.MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振.
| Parameter | Symbol | Min. | Typ. | Max. | Units | Conditions |
| Frequency Range | F | 12 | 54 | MHz | ||
| Frequency Tolerance | F/F | See Ordering Information | ppm | @ +25 °C | ||
| Frequency Stability | F/F | See Ordering Information | ppm | Over Operating Temperature | ||
| Operating Temperature | T opr | See Ordering Information | °C | |||
| Storage Temperature | T stg | -55 | 125 | °C | ||
| Aging | F a | ±5 | ppm/year | @ +25 °C | ||
| Load Capacitance | C L | See Ordering Information | ||||
| Shunt Capacitance | C 0 | 7 | pF | |||
| ESR | ||||||
|
Fundamental AT-Cut Frequencies 13.000000 to 19.999999 MHz 20.000000 to 29.999999 MHz 30.000000 to 54.000000 MHz |
80 70 50 |
Ohms Ohms Ohms |
All All All |
|||
| Drive Level | D L | 10 | 50 | 100 | µW | |
| Insulation Resistance | I R | 500 | Megohm | 100 VDC | ||
| Aging | Internal Specification | 168 hrs. at +55°C | ||||
| Physical Dimensions | MIL-STD-883, Method 2016 | |||||
| Shock | MIL-STD-202, Method 213 Condition C | 100 g | ||||
| Vibration | MIL-STD-202, Methods 201 & 204 | 10 g from 10-2000 Hz | ||||
| Thermal Cycle | MIL-STD-883, Method 1010, Condition B | -55°C to +125°C | ||||
| Gross Leak | MIL-STD-202, Method 112 | 30 sec. Immersion | ||||
| Fine Leak | MIL-STD-202, Method 112 | 1 x 10 -8 atmcc/sec. min. | ||||
| Resistance to Solvents | MIL-STD-883, Method 2015 | Three 1 minute soaks | ||||
| Max Soldering Conditions | See solder profile, Figure 1 | |||||
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自動安裝時的沖擊：石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振.
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