規格型號：12284363
頻率：0.450~100.00MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及I...

Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

Oscilent已經完成了其最先進的RF濾波器和標準SAW濾波器制造生產設施的擴展。此次擴張使生產能力提高了26％以上，鞏固了Oscilent作為全球第四大SAW過濾器生產制造商的地位。
投資擴展到生產的各個方面，包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開發工程師的招聘將進一步增強Oscilent對標準和定制RF濾波器和IF濾波器產品的快速周轉樣品的能力。額外的研發能力將降低定制產品的開發成本，并允許我們的客戶群更快地完成技術支持咨詢。
Oscilent晶振是頻率控制產品的世界級制造商，包括創新和技術先進的移動通信設備，包括雙工器，RF濾波器和IF SAW濾波器產品。這種專業知識擴展到多媒體（DAB / DMB，CATV，DTV），無線電通信（WLAN，WLL，ISM頻段，GPS）以及衛星和彈藥通信。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設備制造商,專注生產提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產品類別中提供廣泛的優質產品.Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

PARAMETERS	CONDITIONS	CHARACTERISTICS		UNITS
Output Logic	-	HCMOS / TTL Output		-
Input Voltage (Vdd)	-	3.3 ±10%	5.0 ±10%	VDC
Frequency Range (f O )	-	0.450 ~ 100.00		MHz
Operating Temperature (T OPR )	-	0 ~ +70 Std. (Ext Temp Avail. See Table Below)		°C
Storage Temperature (T STG )	-	-55 ~ +125		°C
Frequency Stability	a + b + c + d	±25, ±50, ±100 max.		PPM
	(a) Frequency Tolerance	Inclusive of Overall Stability		-
	(b) Temperature Stability	Inclusive of Overall Stability (Operating Temperature)		-
	(c) Input Voltage Stability	Inclusive of Overall Stability (Vdd ±5%)		-
	(d) Load Stability	Inclusive of Overall Stability (RL ±5%)		-
Current Consumption	-	10 ~ 45 (35) max.	15 ~ 85 (50) max.	mA
Aging	@ 25°C	±5 max.		PPM/Y
Rise Time (T R ) / Fall Time (T F )	< 23.999 MHz	10 max.		nS
	24.00 ~ 70.00 MHz	6 max.
	70.001 ~ 100.00 MHz	4 max.
PIN 1 Tri-State Input Voltage (Option)	-	Vh (Pin 1) No Connection : Enables Output		-
	-	Vh (Vih) > 2.2 Vdc : Enables Output
	-	Vl (Vil) < 0.8 Vdc : Disables Output (High Impedance
Output Voltage High "1" VOH	TTL Load	2.4 min.		VDC
	HCMOS Load	Vdd * 0.9 min.
Output Voltage Low "0" VOL	TTL Load	0.4 max.		VDC
	HCMOS Load	Vdd * 0.1 min.
Duty Cycle	-	50 ±10 (Std.) / 50 ±5 (Option)		%
Start-Up Time (T S )	-	10 max.		mS
Jitter	12Khz ~ 20Mhz	RMS: ±1 max.		ps

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Oscilent晶振,434晶振,434-12.0M-3EN-TTS晶振.

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