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帝國博客
更多>>- 規格型號:40836657
- 頻率:32.768KHZ
- 尺寸:7.0*1.5mm
- 產品描述:SMI晶振,124SMX晶振,7015mm無源晶振,32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求...
SMI晶振,124SMX晶振,7015mm無源晶振


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SMI是Crystal Technology的新興領導者。
我們積極為電子社會做出貢獻,在穩步的研究和努力的基礎上,快速開發先進的水晶產品。
我們專注于最新的SMD版本的晶體單元,時鐘OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高質量和高穩定性的產品,支持高可靠性數據,頻率范圍從16.000kHz(低)到350.000MHz(高),嚴格的質量控制和嚴格的運輸檢查。
SMI晶振是日本有名的頻率元件制造商,主要研發生產石英晶體,有源晶體振蕩器等.SMI Crystal擁有先進的生產設備以及完善的服務體系,獲得廣大用戶一直好評. 并吸引眾多對SMI晶振感興趣的客戶前來采購,SMI晶振公司所制作出來的晶振有保障,性能優越,價格合理,服務一流.
多年來SMI晶振公司獨自開發了多款受市場歡迎的SIM石英晶振型號,而且用途性廣,為各行各業的發展做出了一定的貢獻,被更多業界人士知曉SMI晶振的魅力,并占據一定的位置,一直致力于研發生產更多優質的有源晶振,小型晶振,石英晶體振蕩器等產品.SMI晶振,124SMX晶振,7015mm無源晶振.

Item | Symbol | Specifications |
Part number | P/N | 124M327* 1 |
Package Type | 124SMX* 2 | |
Nominal frequency | F | 32.768 kHz |
Frequency tolerance (at +25゜C) | △f/F |
AAA :±5 ppm AA : ±10 ppm A : ±15 ppm B :±20 ppm C : ±30 ppm (Standard) |
Load capacitance | CL |
12.5 pF: 124M327 (Standard) 9.0 pF: 124M327-9 7.0 pF: 124M327-7(Standard) 6.0 pF: 124M327-6 4.4 pF: 124M327-4.4 3.7 pF: 124M327-3.7 |
Equivalent series resistance | ESR |
65k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (Standard) 50k Ω max. / To : -40゜C to +85゜C (R = Option) |
Drive level | P | 0.1 μW (1 μW max.) |
Turnover temperature | Tt | +25゜C ±5゜C |
Temperature coefficient | β | -0.035 ppm / ゜C 2 , Typical |
Quality factor | Q | 40000 min. |
Shunt capacitance | C0 | 0.8 pF, Typical |
Motional capacitance | C1 | 0.0019 pF, Typical |
Capacitance ratio | Y | 420, Typical |
Aging (for first year) | △f/F | ±3 ppm max. at +25゜C ±3゜C |
Insulation resistance | Ri | 500 MΩ min. at 100V DC ±15V |
Cut | XY-Cut | |
Operating temperature range | To | -40゜C to +85゜C |
Storage temperature range | Ts | -55゜C to +125゜C |
Shock resistance | △f/F | ±5 ppm max. |
Vibration resistance | △f/F | ±5 ppm max. |
IR reflow resistance | △f/F | ±10 ppm max. |
Reflow condition | 10 seconds max. at +250゜C ±10゜C(2 times) |

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容(請參閱“負載電容”章節內容).SMI晶振,124SMX晶振,7015mm無源晶振.

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