規(guī)格型號：47294791
頻率：13~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS510.000M晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS5–10.000M晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實驗室SUNNY是在世界市場上的競爭力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢和產品的開發(fā),以保證開發(fā)趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的產品和零部件制造商進行專門討論第二類產品開發(fā)的系統(tǒng)研究.

作為陶瓷封裝型振蕩器,VCXO,例如在攝像機,數(shù)碼相機,ADSL使用打印機作為表面安裝型形成和研發(fā)相對于SIZE的小型化.

為了提高產品的生產率和提高質量,有必要使設施自動化.為此,我們正在努力提高設施的有效運行和高精度模具的開發(fā).
為了完成開發(fā)的用于時鐘發(fā)生的公益性的戰(zhàn)場和通信產品的小型化,根據(jù)用于電子產品的小型化和低功耗IC傳感器的毛坯制造技術的基礎上,在低功率的穩(wěn)定振蕩我們專注于研究和開發(fā).
Sunny晶振企業(yè)位于韓國忠州忠北的一個工業(yè)園內,中文名字叫做三呢晶振,成立的時間比較早,是1966年9月15號正式創(chuàng)辦的,Sunny Crystal主要開發(fā),設計,測試,生產石英晶體振蕩,TCXO溫補晶振,石英晶體等元件.Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS5–10.000M晶振.

ITEM	Value	Remarks
Output Logic Type	Clipped Sinewave
Frequency Range	13.000 MHz to 52.000 MHz
Supply Voltage(V DD )	1.8 V DC to 3.3 V DC
Operating Temperature Range	-30 to +85 ℃
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Stability Vs. Temperature Vs. Supply voltage Vs. Load Vs. Aging	±0.5 ppm to ±2.0 ppm Max. ±0.2 ppm Max. ±0.2 ppm Max. ±1.0 ppm Max.	Over Operating Temperature range Supply Voltage ± 5 % 10 kΩ//10 pF± 10 % 25℃, First year
Frequency Tolerance	±1.0 ppm Max.
Input Current	2 mA to 5 mA Max.
Frequency Deviation	±5.0 ppm, ±10 ppm Min.	Typical
Control Voltage(Vc)	1.4 V ± 1.0 V, 1.5 V ±1.0 V
Output Level	0.8 Vp-p Min.	Peak to peak
Output Load Condition	10 kΩ//10 pF
Phase Noise at 1kHz offset	-130 dBc/Hz	Typical

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。Sunny晶振,STJ晶振,STJ3320HS5–10.000M晶振.

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