規(guī)格型號：70303522
頻率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J612.00000TR晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在...

Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

韓國三呢晶振成立于1996年9月份,發(fā)展至今已是頻率控制產(chǎn)品的主要制造商,SUNNY晶振不斷努力開發(fā)創(chuàng)新為用戶提供更高質(zhì)量的產(chǎn)品,并且所生產(chǎn)的SUNNY Crystal均已通過AEC-Q200認證,在電子行業(yè)的框架內(nèi),只有擁有最佳技術的公司才能生存.在國內(nèi)同行業(yè)的第一修正1986年

優(yōu)秀陽光電子公司下屬研究所創(chuàng)建了研究人員和實驗室打造具有國際競爭力的基礎上,積極以追求客戶滿意的最大化進行了各種研究.韓國測試的全過程,并持有該國最大的研究者,優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實驗室SUNNY是在世界市場上的競爭力,電子行業(yè)的發(fā)展趨勢和產(chǎn)品的開發(fā),以保證開發(fā)趨勢和多邊角度來看,如提高性能和工藝改進的產(chǎn)品和零部件制造商進行專門討論第二類產(chǎn)品開發(fā)的系統(tǒng)研究.
Sunny晶振主要為生產(chǎn)銷售石英晶體振蕩器,貼片晶振,SUNNY石英晶體,小體積晶振晶體,石英晶體諧振器,晶體濾波器,恒溫晶體振蕩器等產(chǎn)品.Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振.

Frequency Range	12.000 to 54.000 MHz
Operating Temperature Range	-20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify
Storage Temperature Range	-40 to +85 ℃
Frequency Tolerance (at 25 ℃)	±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify
Frequency Stability Over Operating Temperature Range	±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃) ±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)
Load Capacitance (CL)	12 pF(STD), Custom CL≥8 pF or Series Resonant
Drive Level	10 μW(200 μW Max.)
Shunt Capacitance (C0)	5.0 pF Max.
Aging (at 25 ℃)	±3 ppm/year Max.
Insulation Resistance	500 MΩ Min. at 100 V DC

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。Sunny晶振,SX-32晶振,SP8130J6–12.00000–T&R晶振.

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