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- 規(guī)格型號：47823548
- 頻率：8~54MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M720.00000TR晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼...
Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M7–20.00000–T&R晶振
航欄(10).jpg)
Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M7–20.00000–T&R晶振,智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
Sunny晶振公司發(fā)展歷史
2020年6月 開發(fā)出面向 5G 的超低相位噪聲 CMOS XO;開發(fā) -40°C 至 150°C 工作 3225 晶體諧振器
2020年11月 開發(fā)2520、2016熱敏電阻晶體;SX-32、SX-21 的高度可靠的焊點測試完成
2021年9月 最終選定為產(chǎn)業(yè)通商資源部主辦的 AEC-Q200 可靠性利用支持項目2020年6月 開發(fā)出面向 5G 的超低相位噪聲 CMOS XO;開發(fā) -40°C 至 150°C 工作 3225 晶體諧振器
2020年11月 開發(fā)2520、2016熱敏電阻晶體;SX-32、SX-21 的高度可靠的焊點測試完成
2021年10月 最終選定為政府支持的開發(fā)項目開發(fā)可在-40℃至+150℃溫度范圍內(nèi)運行的車輛用高可靠性晶體諧振器；
優(yōu)秀陽光電子公司下屬研究所創(chuàng)建了研究人員和實驗室打造具有國際競爭力的基礎(chǔ)上,積極以追求客戶滿意的最大化進(jìn)行了各種研究.韓國測試的全過程,并持有該國最大的研究者優(yōu)秀的研究具有滿腔的熱情為高科技發(fā)展的最佳實驗室SUNNY是在世界市場上的競爭力.
韓國Sunny晶體公司于1966年創(chuàng)立,次年Sunny晶振公司開始生產(chǎn)普通晶體,直到1983年才成功制造出振蕩器產(chǎn)品.主要研發(fā)生產(chǎn)SUNNY晶振,SUNNY有源晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體等頻率元件.采用無鉛無害環(huán)保材料生產(chǎn),具有耐高溫,高精度,低損耗,低抖動等特點.Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M7–20.00000–T&R晶振.
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Frequency Range 8.000 to 54.000 MHz Operating Temperature Range -20 to +70 ℃, -40 to +85 ℃, or specify Storage Temperature Range -40 to +85 ℃ Frequency Tolerance (at 25 ℃) ±15, ±30, ±50 ppm(STD), or specify Frequency Stability
Over Operating Temperature Range±10 to ±50 ppm(-20 to +70 ℃)
±20 to ±100 ppm(-40 to +85 ℃)Load Capacitance (CL) 18 pF(STD), Custom CL≥10 pF or Series Resonant Drive Level 10 μW(200 μW Max.) Shunt Capacitance (C0) 7.0 pF Max. Aging (at 25 ℃) ±3 ppm/year Max. Insulation Resistance 500 MΩ Min. at 100 V DC
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）
機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時,比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
負(fù)載電容
有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過強(qiáng)力調(diào)整,可能只會導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負(fù)載電容（請參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Sunny晶振,SX-8晶振,SO18130M7–20.00000–T&R晶振.
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