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更多>>- 規(guī)格型號(hào):14819164
- 頻率:16~60MHZ
- 尺寸:2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述:Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,...
Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振


航欄(10).jpg)

Wi2Wi該公司成立于2005年,總部位于加利福尼亞州圣何塞,是一家垂直整合技術(shù)公司,設(shè)計(jì),制造和銷售高性能,低功耗無(wú)線連接解決方案,全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成,堅(jiān)固耐用,可靠的多協(xié)議無(wú)線執(zhí)行器,內(nèi)置軟件,以及為全球客戶提供定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)(IoT),機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M),航空電子,空間和政府贊助項(xiàng)目市場(chǎng)的眾多應(yīng)用。
威爾威晶振是美國(guó)領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來(lái)專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.
Parameter-Wi2Wi晶振 | Mode-CX晶振 | ||
Fundamental | Units | ||
Frequency Range *1 | 24.000000 to 60.000000 | MHZ | |
Frequency Tolerance | @ +25°C | Per Option | ppm |
Temperature Range *1 | Operating | Per Option | °C |
Storage | - 55 to +125 | °C | |
Frequency Stability *1 | Over Operating Temperature | Per Option | ppm |
Equivalent Series Resistance (Maximum) |
16.000000 to 20.000000 MHz | 100 | Ω |
20.000000 to 30.000000 MHz | 80 | ||
30.000000 to 40.000000 MHz | 60 | ||
40.000000 to 60.000000 MHz | 40 | ||
Drive Level (Typical) | 10 | uW | |
Shunt Capacitance (Maximum) | 5.0 | pF | |
Load Capacitance (Typical) | Per Option | pF | |
Aging (Maximum) | Per Year | ±5.0 | ppm |
Seal Method | Seam Weld | ||
Insulation Resistance | 500MΩ Minimum @100Vdc ±15V | ||
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available |

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,CX晶振,CX25000XFBCB18RX晶振.


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