規(guī)格型號(hào)：6588643
頻率：10~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15A以下,編帶包裝...

Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領(lǐng)先的端到端無(wú)線連接解決方案開(kāi)發(fā)商和制造商，高精度頻率控制，定時(shí)和微波過(guò)濾設(shè)備，很高興宣布推出堅(jiān)固，堅(jiān)固且可靠的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其產(chǎn)品組合的進(jìn)一步發(fā)展前景。

宣布新型TCH系列堅(jiān)固耐用且同類最佳的溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）。TC6系列進(jìn)一步擴(kuò)展了Wi2Wi的頻率控制和定時(shí)設(shè)備產(chǎn)品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場(chǎng)最苛刻的技術(shù)要求。公司已收到TCH系列的首批生產(chǎn)訂單，從大型供應(yīng)商到航空電子設(shè)備和國(guó)防市場(chǎng)。“董事會(huì)主席Michael Sonnenreich表示。
“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并確保我們生產(chǎn)的每個(gè)類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴(kuò)展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動(dòng)，是航空電子，太空和軍事市場(chǎng)中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個(gè)很好的補(bǔ)充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說(shuō)。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Supply Voltage *1 Range (±5%)	Units
Parameter-Wi2Wi晶振		1.8 to 3.3	V
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	MHZ
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2
	vs Aging (Max. 1st year)	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max.)	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	°C
Supply Current (Maximum)	10.00000 to 25.999999 MHz	2.0	mA
Supply Current (Maximum)	26.000000 to 52.000000 MHz	2.5	mA
Waveform		Clipped Sinewave
Output (Minimum)	Peak to Peak	0.8	V
Load		10 kΩ//10pF
Start Up Time (Maximum)		2.0	ms
Phase Noise (Typical) (For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-132
	@ 10 kHz	-147
	@ 100KHz	-151

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Wi2Wi晶振,TC02晶振,TCT225000XWND2RX晶振.

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