規(guī)格型號(hào)：91500561
頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能...

Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振,溫補(bǔ)晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.

Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術(shù)公司，設(shè)計(jì)，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)模塊和頻率控制設(shè)備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設(shè)有辦事處。Wi2Wi的產(chǎn)品和增值服務(wù)提供高度集成，堅(jiān)固耐用，可靠的多協(xié)議無線執(zhí)行器，內(nèi)置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時(shí)和頻率控制設(shè)備。該公司的產(chǎn)品和服務(wù)涉及物聯(lián)網(wǎng)（IoT），機(jī)器對(duì)機(jī)器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項(xiàng)目市場的眾多應(yīng)用。

威爾威晶振是美國領(lǐng)先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發(fā)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.

Parameters -Wi2Wi晶振-TC05晶振		Clipped Sinewave	CMOS	Units
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	10.000000 to 52.000000	MHz
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Aging (Max 1st year)	±1	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max)	±2	±2
Temperature Range *1	Operating	Per Option	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	-55 to +125	°C
Supply Voltage *1		Per Option	Per Option	V
Supply Current (Max)		5.0	10.0	mA
Waveform		Clipped Sinewave 0.8V Peak to Peak Min	CMOS
Output	Low Level Output Voltage (Max)	N/A	10	%Vcc
	High Level output Voltage (Min)	N/A	90	%Vcc
	Duty Cycle (Max)	N/A	40/60	%
Load		10 kΩ//10pF	15pF
Start Up Time (Max)		3.0	3.0	ms
Phase Noise (Typical For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130	-130
	@ 10 kHz	-145	-145
	@ 100 kHz	-145	-145

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,TC05晶振,TCT525000XCND3RX晶振.

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