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- 規(guī)格型號(hào)：26260472
- 頻率：30MHz
- 尺寸：2520mm
- 產(chǎn)品描述：X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛(wèi)星晶振，臺(tái)灣HELE晶振公司，加高晶振，SMD晶振，小尺寸晶振，3225晶振，高品質(zhì)晶振，低損耗晶振，高精度晶振，貼片晶振，石英晶體，無(wú)源晶振，四腳晶振，無(wú)人機(jī)晶振，北斗衛(wèi)...
X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛(wèi)星晶振
航欄(3).jpg)
X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛(wèi)星晶振，臺(tái)灣HELE晶振公司，加高晶振，SMD晶振，小尺寸晶振，3225晶振，高品質(zhì)晶振，低損耗晶振，高精度晶振，貼片晶振，石英晶體，無(wú)源晶振，四腳晶振，無(wú)人機(jī)晶振，北斗衛(wèi)星晶振，電腦主板晶振，智能穿戴設(shè)備晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振。特點(diǎn)：微型超薄SMD產(chǎn)品尺寸。高精度、可靠性高，耐熱性好。針對(duì)射頻應(yīng)用、無(wú)線模塊設(shè)備、RFID應(yīng)用和其他基于消費(fèi)者的產(chǎn)品的優(yōu)化解決方案。
| 項(xiàng)目 | HSX221SA | ||
| 頻率范圍 | 12~24MHz | 24~30MHz | 30~54MHz |
| 工作模式 | Fundamental | ||
| 頻率容差 | ±7ppm ~ ±50ppm (at. 25℃ ) , or Specify | ||
| 溫度范圍內(nèi)的頻率穩(wěn)定度 | ±10ppm, ±15ppm, or Specify | ||
| 工作溫度 | -10 ~ +60 ℃ , or Specify | ||
| 負(fù)載電荷 | Series, 8pF, 10pF, 12pF, or Specify | ||
| 驅(qū)動(dòng)電平 | 10μW (100μW Max.) | ||
| 等效串聯(lián)電阻 | 150ΩMax. | 80ΩMax. | 60ΩMax. |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 | ‘-40 ~ +125℃ | ||
X2B030000BK1H晶振,加高小尺寸晶振,6G通訊衛(wèi)星晶振
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