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- 規格型號：45357600
- 頻率：1.25~60MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產品描述：AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高...
AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振
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AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.AXTAL專注于頻率控制產品和壓電傳感器的設計，開發，生產，測試和銷售，其中包括晶體諧振器，晶體振蕩器和包含石英晶振和其他壓電晶體諧振器的頻率控制模塊，如Langasite（LGS），Langatate（ LGT）以及SAW諧振器。AXTAL的OCXO for Space應用程序列在ESA EPPL中。
憑借完善的質量管理體系確保其生產的AXTAL晶振產品具備的高質量和可靠性,大量的在線測試,檢查和篩選,包括對制造德國頻率元件有非常大的貢獻.AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振.
| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition |
| Frequency range | 1.25 | 60.0 | MHz | ||
| Standard frequencies | MHz | ||||
| Frequency stability | |||||
| stability | ±50 | ppm | Option 2 = “50” | ||
| ±100 | ppm | Option 2 = “100” | |||
| operating temperature range | ‐55 | +125 | °C | ||
| long term (aging) | ± 2 | ppm/yea | @ 25°C | ||
| RF output | |||||
| Signal waveform | HCMOS (LVCMOS) | ||||
| Load | 15 max. | pF | |||
| Rise & decay time | 7 | ns | V S = 1.8 V or 2.5 V | ||
| 10 | ns | V S = 3.3 V or 5.0 V | |||
| Symmetry (duty cycle) | 40 | 60 | % | Default | |
| 45 | 55 | % | Option “S” | ||
| Start‐up time | 0.5 | ms | |||
| Output Enable/Disable (OE) Input |
Open or HIGH: RF output LOW: Tri‐state output |
||||
| Supply voltage V S | 2.375 | 1.8 | 2.625 | V | |
| 2.5 | V | ||||
| 3.3 | V | ||||
| 5.0 | V | ||||
| Current consumption | 2~4 | mA | V S = 1.8 V | ||
| 3~5 | mA | V S = 2.5 V | |||
| 4~6 | mA | V S = 3.3 V | |||
| 5~8 | mA | V S = 5.0 V | |||
| Storage temperature range | ‐55 | +125 | °C | ||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 5.1 x 3.3 x 1.3 max. | mm | See drawing | ||
| Weight | 5 | gram | |||
| Packing | Bulk or Tape & Reel | IEC 60286-3 | |||
| ESD Sensitivity | 1500 | V | HBM, IEC 61000‐4‐2 | ||
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.AXTAL晶振,AXE5032WT晶振,AXE5032WT-33-50-TS_Rev.1-16.000MHz晶振.
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