規(guī)格型號(hào)：50136176
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型...

Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Oscilent已經(jīng)完成了其最先進(jìn)的RF濾波器和標(biāo)準(zhǔn)SAW濾波器制造生產(chǎn)設(shè)施的擴(kuò)展。此次擴(kuò)張使生產(chǎn)能力提高了26％以上，鞏固了Oscilent作為全球第四大SAW過(guò)濾器生產(chǎn)制造商的地位。
投資擴(kuò)展到生產(chǎn)的各個(gè)方面，包括射頻濾波器和其他SAW濾波器工程能力。容量的增加以及其他開(kāi)發(fā)工程師的招聘將進(jìn)一步增強(qiáng)Oscilent對(duì)標(biāo)準(zhǔn)和定制RF濾波器和IF濾波器產(chǎn)品的快速周轉(zhuǎn)樣品的能力。額外的研發(fā)能力將降低定制產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，并允許我們的客戶群更快地完成技術(shù)支持咨詢。
Oscilent晶振是頻率控制產(chǎn)品的世界級(jí)制造商，包括創(chuàng)新和技術(shù)先進(jìn)的移動(dòng)通信設(shè)備，包括雙工器，RF濾波器和IF SAW濾波器產(chǎn)品。這種專業(yè)知識(shí)擴(kuò)展到多媒體（DAB / DMB，CATV，DTV），無(wú)線電通信（WLAN，WLL，ISM頻段，GPS）以及衛(wèi)星和彈藥通信。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設(shè)備制造商,專注生產(chǎn)提供濾波器,石英晶體振蕩器,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產(chǎn)品類別中提供廣泛的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品.Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振.

PARAMETERS	SYMBOL	CONDITION	MINIMUM	TYPICAL	MAXIMUM	UNITS
Frequency Range	Fo	-	16	-	60	MHz
Frequency Tolerance	△F/Fo	REFTO25ºC	±10	-	±50	ppm
Temperature Coefficient	K	-	±10	-	±50	ppm( △ºC)
Operating Temperature	TORP	-	-20		+70	ºC
Storage Temperature	TSTG	-	-40		+85	ºC
Shunt Capacitance	Co	-	-	-	3	pF
Load Capacitance	CL	-	8	-	12	pF
Insulation Resistance	IR	100VDC	500	-	-	M
Drive Level	DL	-	-	50	100	µ W
Aging (First Year)	Fa	@25ºC per year	-2.0	-	+2.0	Ppm

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號(hào) 焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請(qǐng)勿加熱封裝材料超過(guò)+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Oscilent晶振,296晶振,296-25.0M-9-20-G-S-TR晶振.

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